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Chip on board (COB) Vergussmassen

15.03.2023

Vergussmassen bieten eine unübertroffene Leistung für eine breite Palette von Produkten, darunter Transistoren, System-in-Package (SIP)-Bauteile, ASICs und Chip-on-Board-Anwendungen. Die LOCTITE®- und LOCTITE ECCOBOND-COB-Vergussmassen von Henkel werden in erster Linie zum Schutz vor äußeren Einflüssen und zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit von verdrahteten Komponenten eingesetzt. Für weitere Informationen folgen Sie dem Link zu unserer Seite über Elektronikklebstoffe.

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European Coatings Show 2023

28.03.2023 - 30.03.2023, 90471 Nürnberg

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25.04.2023 - 27.04.2023, Paris

Car Symposium 2023

03.05.2023 - 04.05.2023, Bochum
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14.03.2023

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13.03.2023

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