Zaznacz stronę
Generic filters
Exact matches only

Chip on board (COB) Enkapsulanty

15.03.2023

Enkapsulanty zapewniają niezrównaną wydajność dla szerokiej gamy produktów, w tym tranzystorów, urządzeń typu system-in-package (SIP), układów ASIC oraz aplikacji typu chip-on-board. Masy uszczelniające LOCTITE® i LOCTITE ECCOBOND-COB firmy Henkel są stosowane głównie w celu zapewnienia ochrony przed czynnikami zewnętrznymi oraz zwiększenia wytrzymałości mechanicznej komponentów przewodowych. Aby uzyskać więcej informacji, kliknij na link do naszej strony poświęconej klejom elektronicznym.

Corporate Marketing

Senefeldertraße 176
63069 Offenbach am Main
Germany

+49 69 838326-137
+49 69 838326-166
marketing@bm-chemie.de

Wydarzenia

JEC World 2023

25.04.2023 - 27.04.2023, Paris

Car Symposium 2023

03.05.2023 - 04.05.2023, Bochum
Więcej wydarzeń

Wiadomości

Bonding technologies in industrial production: Technical seminar in Heidelberg Bodo Möller Chemie presents modern bonding solutions in the May 11, 2023 TechDialog

14.03.2023

Bodo Möller Chemie presents modern bonding solutions in the May 11, 2023 TechDialog
Specific challenges are discussed in small-group workshops

Bodo Möller Chemie and Von Roll cooperate in the area of electronics resin systems Portfolio expansion in the area of casting resins for the electrical and electronics industry

13.03.2023

Portfolio expansion in the area of casting resins for the electrical and electronics industry

Bodo Möller Chemie Group expands business activities in West Africa New warehouse for speciality chemicals supplies Nigeria, Cameroon, Senegal, Ivory Coast and Ghana

09.02.2023

New warehouse for speciality chemicals supplies Nigeria, Cameroon, Senegal, Ivory Coast and Ghana
Więcej wiadomości