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Encapsulants pour puces sur carte (COB)

15.03.2023

Les encapsulants offrent des performances inégalées pour une large gamme de produits, notamment les transistors, les dispositifs SIP (System-in-Package), les ASIC et les applications chip-on-board. Les composés d’encapsulation LOCTITE® et LOCTITE ECCOBOND-COB de Henkel sont principalement utilisés pour assurer la protection contre les influences extérieures et pour augmenter la résistance mécanique des composants câblés. Pour plus d’informations, suivez le lien vers notre page sur les adhésifs électroniques.

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