Sélectionner une page
Generic filters
Exact matches only

Encapsulants pour puces sur carte (COB)

15.03.2023

Les encapsulants offrent des performances inégalées pour une large gamme de produits, notamment les transistors, les dispositifs SIP (System-in-Package), les ASIC et les applications chip-on-board. Les composés d’encapsulation LOCTITE® et LOCTITE ECCOBOND-COB de Henkel sont principalement utilisés pour assurer la protection contre les influences extérieures et pour augmenter la résistance mécanique des composants câblés. Pour plus d’informations, suivez le lien vers notre page sur les adhésifs électroniques.

Corporate Marketing

Senefeldertraße 176
63069 Offenbach am Main
Germany

+49 69 838326-137
+49 69 838326-166
marketing@bm-chemie.de

Événements

European Coatings Show 2023

28.03.2023 - 30.03.2023, 90471 Nürnberg

JEC World 2023

25.04.2023 - 27.04.2023, Paris

Car Symposium 2023

03.05.2023 - 04.05.2023, Bochum
Plus d'événements

Actualités

Bonding technologies in industrial production: Technical seminar in Heidelberg Bodo Möller Chemie presents modern bonding solutions in the May 11, 2023 TechDialog

14.03.2023

Bodo Möller Chemie presents modern bonding solutions in the May 11, 2023 TechDialog
Specific challenges are discussed in small-group workshops

Bodo Möller Chemie and Von Roll cooperate in the area of electronics resin systems Portfolio expansion in the area of casting resins for the electrical and electronics industry

13.03.2023

Portfolio expansion in the area of casting resins for the electrical and electronics industry

Bodo Möller Chemie Group expands business activities in West Africa New warehouse for speciality chemicals supplies Nigeria, Cameroon, Senegal, Ivory Coast and Ghana

09.02.2023

New warehouse for speciality chemicals supplies Nigeria, Cameroon, Senegal, Ivory Coast and Ghana
Plus d'actualités