Um den thermischen Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte gerecht zu werden, bieten wir ein komplettes Portfolio von leistungsstarken und benutzerfreundlichen Wärmeleitmaterialien. Effektives Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik eine Herausforderung, denn angesichts immer kleiner werdender Geräte wird die Ableitung von Wärme immer wichtiger, um eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern. Unsere Wärmeleitmaterialien bieten Allround-Lösungen für all Ihre Anforderungen.
BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten.
GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile.
GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.
HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten.
BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads
Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv.
BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads
Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.
Bodo Möller Chemie intensiviert seine Zusammenarbeit mit BASF SE im Bereich Bindemittel und Hochleistungsadditive für Farben und Lacke in Nordwestafrika
