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Verpackung & Papierverarbeitung

Innovative Verpackungslösungen stehen im Kundenfokus und die Anforderungen an Qualität, Flexibilität und Produktivität werden höher. Die Bodo Möller Chemie bietet ein umfassendes Portfolio an Klebstoffen für die Verpackungsindustrie. Sämtliche am Markt etablierten Klebstofftechnologien, wie Schmelzklebstoffe und Dispersionen sind lieferbar. Bei uns finden Sie die optimale Klebstofflösung für die Papierverarbeitung, Etikettierung sowie Karton-, Tray- und Faltschachtelverklebung.

Home » Formulated Systems » Verpackung & Papierverarbeitung

Etikettierungen

Ein makelloses Erscheinungsbild der Etikettierung ist entscheidend. Mit unseren Klebstofflösungen erzielen Sie eine effiziente und saubere Fixierung von Papier- und Kunststoffetiketten auf Glas- und PET-Flaschen sowie Metalldosen.

Karton-, Tray- & Faltschachtelverklebung

Unser Portfolio umfasst High-Performance-Klebstoffe, die teilweise für sehr hohe Maschinengeschwindigkeiten konzipiert wurden. Mit geeigneten Klebstoffen lassen sich der Wartungs- und Reinigungsaufwand auf ein Minimum reduzieren. Wir empfehlen den Einsatz von hochwertigen Schmelzklebstoffen auf Basis von Metallocen-katalysiertem Polyolefin bzw. EVA. Diese kommen in den typischen Anwendungen zum Einsatz, wie Karton-, Faltschachtel- und Tütenverschluss, Strohhalmbefestigung, Verschlussanbringung, Trayaufrichtung, Tiefkühlanwendungen, Schokoladenverpackungen und Umverpackungen.

Papierverarbeitung

Ob Wellpappenkaschierung, Faltschachtelverklebung oder die Verklebung von Tüten und Beuteln – eine nachhaltige und sichere Verklebung steht immer im Vordergrund. Mit unseren leistungsstarken Dispersionen ist dies gewährleistet. Durch die gezielte Auswahl des richtigen Klebstoffs können die unterschiedlichen Substratoberflächen mit üblichen Auftragstechnologien, wie Düse, Scheibe, Walze und Rad, optimal verbunden werden.

Bodo Möller Chemie

Adhesives Competence Center DE

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China Composites-EXPO 2019 – Shanghai/China

03.09.2019, Shanghai

KOMPOZYT-EXPO 2019 – Krakau/Polen

08.10.2019, Kraków

Elektroseminar „Verguss von elektrischen und elektronischen Baugruppen“

24.10.2019, Heidelberg

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