Thermal Interface Materials
Bodo Möller Chemie bietet die komplette Produktgruppe der thermisch leitfähigen Materialien für den Elektronik- und Elektrobereich von Henkel Bergquist® an. Mit dem neu eingerichteten Cutting Competence Center liefern wir digital geschnittene Bergquist® Wärmeleitpads in höchster Qualität.
Bodo Möller Chemie ist Ihr Experte für Thermal Interface Materials von Henkel.
Wärmeleitmaterialien werden zunehmend in der Elektronikbranche eingesetzt – in Batteriepacks, Elektroantrieben, modernen Kfz-Lichtlösungen, Leistungselektronik – und sie werden von Herstellern und Zulieferern gleichermaßen benötigt. Vor allem in der Automobil- und Luftfahrtbranche, aber auch in vielen anderen Sektoren ist die Nachfrage enorm gestiegen.
Nehmen Sie jetzt Kontakt mit unseren Experten auf
Cutting Competence Center: Spitzenleistung auf Abruf
Mit dem neu gegründeten Cutting Competence Center geht die Bodo Möller Chemie Gruppe einen weiteren Schritt nach vorne: Neben der Unterstützung unserer Kunden bei der Auswahl der besten wärmeleitenden Materialien liefern wir digital geschnittene Bergquist® Wärmeleitpads in höchster Qualität. Mit dem Cutting Competence Center, das sich am Hauptsitz von Bodo Möller Chemie in Offenbach befindet, können wir wärmeleitende Materialien in nur einem Arbeitsgang digital „kiss cut“ oder „through cut“ schneiden. Um die Qualität und Präzision nach Kundenwunsch zu gewährleisten, werden die Bauteile nach dem Schneiden mit einem modernen Messmikroskop optisch vermessen. Diese Anlage ermöglicht ein schnelles und effizientes Prototyping und eine Kleinserienproduktion von TIM Bergquist® Pads.
Mit der Einrichtung des Cutting Competence Centers bietet die Bodo Möller Chemie Gruppe ein komplettes Paket aus Materialauswahl, Prototyping und Serienfertigung, das dem Kunden höchste Qualität garantiert.
Die perfekten Produkte für Ihre Anwendung
Für weitere Informationen klicken Sie auf die Bilder
GAP PAD® Thermally Conductive Materials
Liquid Gap Fillers
HI-FLOW Phase Change Interface Materials
SIL PAD® Thermally Conductive Insulators
BOND-PLY Adhesive Tapes
LIQUI-BOND Liquid Adhesives
Henkel Selector Guide
Unser Service und Kontakt
GAP PAD® Thermally Conductive Materials
GAP PAD®-Produkte von Henkel sind weiche, nachgiebige Wärmeleitpads, die eine effektive thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten bilden, wo unebene Oberflächen, Luftspalten und raue Oberflächenstrukturen vorhanden sind. Diese wärmeleitenden Pads bieten eine hohe Anpassungsfähigkeit, um den Wärmewiderstand selbst in großen Zwischenräumen zu reduzieren.
Neben der effektiven Wärmeableitung tragen die GAP PAD®-Materialien auch zur Verringerung von Vibrationsbelastungen und zur Stoßdämpfung in einer Vielzahl von Anwendungen bei.
Anwendungen:
GAP PAD®s eignen sich für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen. Sie werden in vielen Arten von Baugruppen in der Elektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und bei Satelliten eingesetzt.
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
GAP PAD® TGP HC 5000 (weich mit hoher Wärmeleitfähigkeit)
Liquid Gap Fillers
Bergquist® Gap Filler sind thermisch leitfähige, flüssige Spaltfüllmaterialien, die die thermische Leistung verbessern und eine einfachere Dosierung für die Serienproduktion ermöglichen. Sie werden als Zweikomponentensysteme geliefert, die bei Raumtemperatur vernetzen. Die Spaltfüller bilden ein weiches, wärmeleitfähiges Form-in-Place-Elastomer, das sich ideal für die Verbindung von wärmeerzeugenden Komponenten mit einem Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet, was zu einer maximalen Leistung der einzelnen Komponenten und des gesamten Geräts führt.
Anwendungen:
Gap Filler eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Pad-Konfigurationen nicht die erste Wahl sind, und können als Ersatz für Fette oder Vergussmassen verwendet werden. Sie werden derzeit in vielen Branchen eingesetzt, darunter: Stromversorgung, Telekommunikation, Automobilanwendungen oder Abschirmung elektromagnetischer Schnittstellen (EMI).
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
GAP Filler TGF 3600 (Sehr gute Wärmeleitfähigkeit)
HI-FLOW Phase Change Interface Materials (PCM)
HI-FLOW-Phase-Change-Materialien sind ein hervorragender Ersatz für Wärmeleitpaste und dienen als leistungsstarkes thermisches Schnittstellenmaterial zwischen einer CPU oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten und einem Kühlkörper. Bei Raumtemperatur sind die Folien fest und verflüssigen sich, wenn sich die Platine erwärmt. Auf diese Weise bieten sie eine hohe Zuverlässigkeit ohne „Pump-out“-Effekt.
Anwendungen:
HI-FLOW-Materialien eignen sich für Verbraucher- und Industrieelektronik, Automobil-, Medizin-, Luft- und Raumfahrt- sowie Telekommunikationsanwendungen wie z. B.:
- USV und SMPS AC/DC, DC/DC oder lineare Stromversorgungen
- Zwischen einer CPU und einem Kühlkörper
- Geräte zur Leistungsumwandlung
- Fractional- und Integral-Motorsteuerung
- Bedrahtete, oberflächenmontierte und Leistungsmodul-Baugruppen
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
HI-FLOW THF 3000UT (hohe thermische Leitfähigkeit)
SIL PAD® Thermally Conductive Insulators
SIL PAD® wärmeleitende Isolatoren sind eine saubere und effiziente Alternative zu Glimmer, Keramik oder Wärmeleitpaste und werden für eine Vielzahl von Komponenten in der Elektronikindustrie verwendet.
Anwendungen:
- Wärmeableitung zwischen Leistungstransistoren, Prozessoren oder anderen wärmeerzeugenden Komponenten und einem Kühlkörper oder einer Schiene
- Elektrische Isolierung von Bauteilen und Netzteilen von Kühlkörpern und/oder Halterungen
- Thermische Schnittstelle für diskrete Halbleiter, die einen niedrigen Druck erfordern (Klemmbefestigung)
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
SIL PAD® K1300 (langlebig, gute Durchschneideeigenschaften)
BOND-PLY Adhesive Tapes
BOND-PLY-Materialien sind hochleistungsfähige, wärmeleitfähige Haftklebstoffe. Sie sind in einem PSA- oder Laminierformat erhältlich und werden als Ersatz für wärmehärtende Klebstoffe, Schrauben und Klammern verwendet. Wiederholte hohe Dauergebrauchstemperaturen erhöhen die Klebkraft. BOND-PLY wird in Form von Platten, Stanzteilen, Rollen und Tablaren geliefert. Erhältlich in Dicken von 3 bis 11 Millimetern. Benutzerdefinierte Beschichtungsdicke.
Anwendungen:
BOND-PLY-Klebebänder befestigen einen Kühlkörper an einer Grafikeinheit, einer Leistungswandlerplatine oder an einem Antriebsprozessor. Sie befestigen einen Wärmespreizer an einer Motorsteuerungsplatine.
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
BOND-PLY TBP 400 (unverstärkt für niederenergetische Materialien)
LIQUI-BOND Liquid Adhesives
BERGQUIST® LIQUI-BOND Flüssigklebstoffe sind hochleistungsfähige, thermisch leitfähige Flüssigklebstoffe. Diese Form-in-Place-Elastomere sind ideal für die Verbindung „heißer“ elektronischer Komponenten, die auf Leiterplatten montiert sind, mit einem angrenzenden Metallgehäuse oder Kühlkörper. Sie haben eine hohe Kohäsions- und Haftfestigkeit und härten zu einem niedrigen Modul aus.
Anwendungen:
Automobilelektronik, Telekommunikation, Computer und Peripheriegeräte sowie zwischen jedem wärmeerzeugenden Halbleiter und einem Kühlkörper.
Bodo Möller Chemie empfiehlt:
LIQUI-BOND TLB SA3500 (zweikomponentiges Material, Lagerung bei Raumtemperatur)
Fragen Sie unsere Experten
Ihr Experte für Deutschland
Reno Wirnitzer
M +49 151 14824561
r.wirnitzer@bm-chemie.de
Rainer Fausel
M +49 151 18815644
r.fausel@bm-chemie.de
