Henkel Elektronik-Klebstoffe
Unser Portfolio an fortschrittlichen Formulierungen umfasst eine breite Palette von Produkten, die elektrische Verbindungen herstellen, strukturelle Stabilität ermöglichen, Komponenten schützen und Wärme ableiten – für zuverlässige, leistungsstarke Elektronik von heute und weitere Innovationen und Fortschritte von morgen.
Bodo Möller Chemie ist Ihr Experte für Elektronikklebstoffe von Henkel.
Elektronische Innovationen wirken sich auf fast alle Bereiche unseres Lebens aus. Wir fahren Hybrid- und Elektroautos mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen, nutzen Smartphones für Arbeit und Freizeit, tauchen mit Augmented-Reality-Headsets (AR) in neue Welten ein, genießen personalisierte Unterhaltung im Flugzeug und steuern unser Zuhause über vernetzte Geräte.
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Conformal Coatings
Chip on board (COB) Encapsulants
Underfill Materials
Electrically Conductive Adhesives
Surface Mount Adhesives
Film adhesives
Henkel Adhesives Selector
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Henkel Adhesives Selector
Der Henkel Adhesives Selector hilft Ihnen, das richtige Klebstoffprodukt zu finden. Er ist ein schneller 24/7-Selbstbedienungsservice für die Anforderung von Mustern und den Zugang zur Dokumentation. Eine Schritt-für-Schritt-Lösung analog zu einer guten persönlichen Beratung durch unsere Experten.
Conformal Coatings
Cornformal Coatings werden verwendet, um elektronische Komponenten vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Temperaturschwankungen zu schützen.
Die Conformal Coatings von Henkel schützen Leiterplatten und Substrate vor Wärmeschocks, Feuchtigkeit, korrosiven Flüssigkeiten und anderen ungünstigen Umweltbedingungen und gewährleisten lange Produktlebenszyklen für exponierte Anwendungen in den Bereichen Schifffahrt, Automobil, Medizin und Unterhaltungselektronik.
Durch die außergewöhnlich schnelle Aushärtung und die zu 100 % lösungsmittelfreien Formulierungen bieten die Conformal Coatings von Henkel eine schnelle Verarbeitung und sind umweltbewusst.
Vorteile von Henkel Conformal Coatings
- Lösemittelfreies System
- Einsatz bei hohen Temperaturen und ungünstigen Umweltbedingungen
- Große Auswahl an Aushärtungsoptionen (UV, Temperatur, Feuchtigkeit)
- Vollständiger Schutz gegen chemische und korrosive Stoffe.
Unsere Empfehlung
- Loctite Stycast PC 88 (schnell trockend, frei von Toluol)
- Loctite 5293 (VOC konform, hohe Temperaturbeständigkeit)
- Loctite Stycast UV7993 ( 100% VOC frei, UV-härtend)
Chip on board (COB) Verkapselungen
Die LOCTITE und LOCTITE ECCOBOND-COB-Vergussmassen von Henkel werden in erster Linie zum Schutz vor äußeren Einflüssen und zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit von verdrahteten Bauteilen eingesetzt.
Die hochreinen Vergussmassen von Henkel bieten eine unübertroffene Leistung für eine breite Palette von Produkten, darunter Transistoren, System-in-Package (SIP)-Bauteile, ASICs und Chip-on-Board-Anwendungen. Durch die Verwendung von LOCTITE ECCOBOND Glob Tops können Zykluszeiten und Kosten reduziert werden. Diese Materialien für Chip-on-Board-Anwendungen sind so konzipiert, dass sie schnell aushärten und problemlos in Hochgeschwindigkeitsfertigungsprozessen eingesetzt werden können.
Vorteile der COB-Verkapselungen von Henkel:
- Schutz besonders empfindlicher Bauteile vor Kratzern oder chemischer Belastung
- CMR/SVHC-freie Produkte
- Hervorragende mechanische und chemische Beständigkeit
- Gute Haftung
- Schnelle Aushärtung / Snapcure-Systeme
- Werkstoffmechanik von flexibel bis hart
Unsere Empfehlung
- DAM / FILL
- ECCOBOND 7010C DAM/FIL (CMR/SVHC frei)
- Glob Top
- ECCOBOND FP4460 (Thermische Aushärtung)
- ECCOBOND UV 9052 (UV-Härtung)
Underfill Materialien
Underfill-Materialien werden verwendet, um die Lötstellen, die ein elektronisches Bauteil mit einer Leiterplatte verbinden, mechanisch zu verstärken. Das Material verstärkt das Bauteil durch Kapillarwirkung auf der Platine. Dies trägt dazu bei, mechanische Ermüdung zu verhindern und die Lebensdauer der Leiterplatte zu verlängern. Underfill-Materialien werden zur Herstellung empfindlicher elektronischer Gehäuse u. a. für die Automobil- und Elektronikindustrie verwendet.
Henkel Adhesive Technologies hat eine Reihe von Underfill-Materialien entwickelt, die jeweils spezifische Eigenschaften aufweisen. Diese Materialien wurden speziell entwickelt, um Herstellern ein zuverlässiges und hochwertiges Produkt zu liefern. Die Verwendung von Henkel Underfill-Lösungen bei der Herstellung von CSPs, BGAs, WLCSPs und anderen Komponenten kann die Leistung und Haltbarkeit der Produkte eines Herstellers verbessern.
LOCTITE ECCOBOND UF3811/UF 3831
Relativ hohe Tg und verbessertes TC unter Betriebsbedingungen p bis 100-120°C.
LOCTITE ECCOBOND E1216M
Ausgezeichnete Fließfähigkeit mit niedrigerem CTE und höherer Tg als recycelbare UF.
Ohne meldepflichtige REACH-SVHCs und nicht CMR-klassifiziert
LOCTITE ECCOBOND FP4531/E1172A / UF1173
Schnelle Aushärtung, sehr hohe Tg und sehr niedriger WAK für höchste thermische Zuverlässigkeit
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Elektrisch leitfähige Klebstoffe
Die elektrisch leitfähigen LOCTITE®-Klebstoffe von Henkel sorgen für starke Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten – für eine zuverlässige, langfristige und bedarfsgerechte Leistung. Ein breites Produktportfolio an ECA-Klebstoffen auf Basis verschiedener Rohstoffplattformen, z. B. Acrylate, Epoxide und Silikone, bietet Herstellern eine große Auswahl und Flexibilität für unterschiedliche Anwendungsanforderungen, da auch Hybridsysteme möglich sind.
Kostenersparnis
- ECAs, die eine alternative Füllstofftechnologie verwenden oder Ag teilweise ersetzen, um die Kostenstruktur zu kontrollieren, ohne die ECA-Leistung zu beeinträchtigen
- ECAs mit Korrosionsschutztechnologie, die die Verwendung von 100% Sn-terminierten Komponenten ermöglichen
- Flexible ECAs mit Aushärtungsprofil bei niedriger Temperatur reduzieren den Energieverbrauch in der Produktion
Umweltfreundliche Technologie
- ECAs mit niedriger Aushärtetemperatur ermöglichen die Verwendung von temperaturempfindlichen Komponenten und Substraten
- ECAs mit niedriger Temperatur ermöglichen einen geringeren Energieverbrauch
Verbesserte Zuverlässigkeit
- ECAs, die die steigenden Zuverlässigkeitsanforderungen der Industrie erfüllen
- ECAs mit hoher Stromfähigkeit und Wärmeableitung
- ECAs mit höheren Betriebstemperaturen
Miniaturization, 3D integration
- ECAs für 3DMID-Elektronik mit Schwerpunkt auf dem Auftragen und Drucken von kleinen Punkten und zuverlässiger Leistung auf nicht edelmetallhaltigen (Sn,…) Komponenten mit Oberflächenabtrag
Unsere Empfehlung
- LOCTITE ABLESTIK 84-1 LMI (Rigid Ag Epoxy)
- LOCTITE ABLESTIK CE 8500 (Rigid Ag Epoxy/Silikon, hohe Temperatur)
- LOCTITE ABLESTIK CE 3520-3 (kostengünstiger Ni-Füllstoff)
- LOCTITE ABLESTIK CA 3556HF (Snapcure Ag Acrylate)
- LOCTITE ABLESTIK 56 C (2K RT Cure)
- LOCTITE ABLESTIK JM 7000 ( sehr hohe T, >300°C)
Vorteile von LOCTITE® ECCOBOND:
- Aushärtezeiten von weniger als zwei Minuten
- Silber- oder nickelgefüllte Systeme
- Inline-Verarbeitung möglich
- Für außergewöhnlich hohen Durchsatz
- Geeignet für Anwendungen mit großen Unterschieden
des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen Substraten - Geeignet für Flip-Chip-Verbindungen mit engem Pitch,
bei dem die elektrische Leitfähigkeit nur in einer Richtung erwünscht ist - Niedrige Viskosität und schnelles Fließen
- Hervorragende Benetzbarkeit und Adhäsion
Surface Mount Adhesives
Surface Mount Adhesives (SMA)
wurden entwickelt, um elektronische Bauteile vor dem Lötprozess auf der Leiterplatte zu fixieren. Sie werden vorzugsweise beim Wellenlöten und auch zur Erzielung einer zusätzlichen Haftung beim Reflow-Löten eingesetzt. Die Produkte basieren auf 1K duroplastischen Epoxiden. Das Material gewährleistet bereits im unausgehärteten Zustand eine ausreichende Haftung.
Wir bieten sowohl bedruckbare als auch dispensierbare Produkte an.
Unsere Empfehlung
- LOCTITE® 3609 (REACH konform)
- LOCTITE® 3621 (Spritzapplikation)
Klebefolien
Bei immer kleineren Bauteilen in Kombination mit immer höherer Funktionalität und steigenden Leistungsanforderungen ist das Wärmemanagement ein kritischer Faktor. Die Montagefolien von Henkel bieten nicht nur klassenbeste Eigenschaften in Bezug auf elektrische, thermische und mechanische Leistung, sondern reduzieren auch die Gesamtkosten der Montage, indem sie eine kostspielige Lagerhaltung oder Weiterverarbeitung in Verarbeitungsbetrieben überflüssig machen.
Die Montagefolien von Henkel sind bewährte Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern. Henkel bietet maßgeschneiderte, vorgeschnittene Folienzuschnitte, die genau auf komplexe Leiterplattenformen und -muster abgestimmt sind. Dies gewährleistet eine exakte Menge an hohlraumfreiem Klebstoff mit kontrollierter Klebefugendicke in einem bestimmten Bereich.
Funktionen und Vorteile
- Folie auf Epoxidbasis
- Gleichmäßige Schichtdicke
- Wird in „trockener“ Form geliefert
- Sehr einfach zu verarbeiten
- Erhältlich in Plattenform oder auf Maß geschnitten
- Elektrisch leitfähig
- Elektrisch nicht leitfähig
- Thermisch leitfähig
- Thermisch nicht leitfähig
Unsere Empfehlung:
- LOCTITE ABLESTIK CF 3350 (elektrisch leitfähig)
- LOCTITE ABLESTIK 561 (thermisch leitfähig)
- LOCTITE® 550 (nicht leitfähig)
Fragen Sie unsere Experten für Elektronikklebstoffe
Ihr Experte für Deutschland
Reno Wirnitzer
M +49 151 14824561
r.wirnitzer@bm-chemie.de
Rainer Fausel
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