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Baugruppen & Leiterplatten

Elektronische Bauelemente, Baugruppen und Leiterplatten sind überwiegend thermischen Belastungen ausgesetzt. Das nachhaltige Ziel von umhüllten Elektronikkomponenten in einer Baugruppe ist, die elektrische Funktion über einen langen Zeitabschnitt zu sichern und zu gewährleisten.

Araldite® 2-komponentige Epoxidharz-Klebstoffe

Sind je nach Type für den Einsatz in strukturellen Verklebungen bei Metallen, Duromeren und verstärkten Kunststoffen verwendbar. Können sehr hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeiten (bis 210°C) aufweisen.

Arathane® 2-Komponenten-Polyurethan-Gießharze

Vergussmassen mit sehr guten Verarbeitungseigenschaften, für sehr flexible bis harte Formmassen mit guter Temperaturbeständigkeit bis zur Wärmeklasse F, wärmeleitfähig, UL94.

BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder

BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Weitere Informationen

BERGQUIST® GAP FILLER

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. Weitere Informationen

BERGQUIST® GAP PAD®s

GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.Weitere Informationen

BERGQUIST® HI-FLOW Pads

HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. Weitere Informationen

BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads

Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Weitere Informationen

BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads

Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen. Weitere Informationen

Bluesil™ 2-Komponenten-Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, optisch klar oder füllstoffhaltig für eine höhere Wärmeabfuhr.

Bluesil™ Silicone Gel

2-Komponenten-Silicone mit gelartigen Endeigenschaften, extrem niedriger Härte und extrem niedrigem Elastizitätsmodul, optisch klar.

Euromelt® 2-Komponenten-Polyamid-Hotmelt-Gießmassen

1-Komponenten-Copolyamide für einen weiten Betriebstemperaturbereich und niedrige Viskosität für sehr gutes Fließverhalten bei nur geringem Vergussdruck.

LOCTITE® ABLESTIC Elektrisch leitfähige Klebstoffe

Elektrisch leitfähige Klebstoffe sorgen für feste Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten - für eine zuverlässige, langfristige und bedarfsgerechte Leistung. Weitere Informationen.

LOCTITE® Conformal Coatings

LOCTITE® Conformal Coatings schützen Leiterplatten und Substrate vor Temperaturschocks, Feuchtigkeit, korrosiven Flüssigkeiten und anderen widrigen Umgebungsbedingungen und gewährleisten so lange Produktlebenszyklen für exponierte Anwendungen in den Bereichen Schifffahrt, Automobil, Medizin und Unterhaltungselektronik. Weitere Informationen oder jetzt online kaufen.

LOCTITE® ECCOBOND-COB Verkapselungen

Verkapselungen bieten eine unübertroffene Leistung für eine breite Palette von Produkten, einschließlich Transistoren, System-in-Package (SIP)-Bauteilen, ASICs und Chip-on-Board-Anwendungen. Weitere Informationen.

LOCTITE® ECCOBOND Underfill-Materialien

Underfiller sind so konzipiert, dass sie eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bieten, die die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und den Druck in den Modulen verteilt. Weitere Informationen.

LOCTITE® Klebefolien

Epoxid-Folienkleber eignen sich hervorragend für große Klebeflächen, die auch gleichmäßige Klebestellen und individuelle Größen und Formen erfordern. Montagefolien sind bewährte Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern. Weitere Informationen.

LOCTITE® Surface Mount adhesives

SMA-Klebstoffe basieren auf duroplastischen 1K-Epoxiden. Sie werden vorzugsweise beim Wellenlöten und auch zur Erzielung einer zusätzlichen Haftung beim Reflow-Löten eingesetzt. Das Material gewährleistet auch im unausgehärteten Zustand eine ausreichende Haftung. Wir bieten sowohl bedruckbare als auch dispensierbare Produkte an. Weitere Informationen oder jetzt online kaufen.

Wärmeleitende Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.

Bodo Möller Chemie

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