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Baugruppen & Leiterplatten

Elektronische Bauelemente, Baugruppen und Leiterplatten sind überwiegend thermischen Belastungen ausgesetzt. Das nachhaltige Ziel von umhüllten Elektronikkomponenten in einer Baugruppe ist, die elektrische Funktion über einen langen Zeitabschnitt zu sichern und zu gewährleisten.

Araldite® 2-Komponenten-Epoxid-Gießharze

Ungefüllte und gefüllte, kalt- und heißhärtende Vergussmassen auf Epoxidharzbasis für den Atmosphären- oder Vakuumguss mit einem breiten Spektrum an Eigenschaften.

Araldite® 2-komponentige Epoxidharz-Klebstoffe

Sind je nach Type für den Einsatz in strukturellen Verklebungen bei Metallen, Duromeren und verstärkten Kunststoffen verwendbar. Können sehr hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeiten (bis 210°C) aufweisen.

Arathane® 2-Komponenten-Polyurethan-Gießharze

Vergussmassen mit sehr guten Verarbeitungseigenschaften, für sehr flexible bis harte Formmassen mit guter Temperaturbeständigkeit bis zur Wärmeklasse F, wärmeleitfähig, UL94.

Bluesil™ 2-Komponenten-Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, optisch klar oder füllstoffhaltig für eine höhere Wärmeabfuhr.

Bluesil™ Silicone Gel

2-Komponenten-Silicone mit gelartigen Endeigenschaften, extrem niedriger Härte und extrem niedrigem Elastizitätsmodul, optisch klar.

Euromelt® 2-Komponenten-Polyamid-Hotmelt-Gießmassen

1-Komponenten-Copolyamide für einen weiten Betriebstemperaturbereich und niedrige Viskosität für sehr gutes Fließverhalten bei nur geringem Vergussdruck.

Wärmeleitende Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.

Events

Klebstoffseminar 2020

22.10.2020, Heidelberg

JEC World 2021

09.03.2021 - 11.03.2021, Paris

News

Bodo Möller Chemie deepens its collaboration with BASF in the segment of Dispersions for Coatings and Construction Polymers in the African core markets