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Baugruppen & Leiterplatten

Elektronische Bauelemente, Baugruppen und Leiterplatten sind überwiegend thermischen Belastungen ausgesetzt. Das nachhaltige Ziel von umhüllten Elektronikkomponenten in einer Baugruppe ist, die elektrische Funktion über einen langen Zeitabschnitt zu sichern und zu gewährleisten.

Araldite® 2-komponentige Epoxidharz-Klebstoffe

Sind je nach Type für den Einsatz in strukturellen Verklebungen bei Metallen, Duromeren und verstärkten Kunststoffen verwendbar. Können sehr hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeiten (bis 210°C) aufweisen.

Arathane® 2-Komponenten-Polyurethan-Gießharze

Vergussmassen mit sehr guten Verarbeitungseigenschaften, für sehr flexible bis harte Formmassen mit guter Temperaturbeständigkeit bis zur Wärmeklasse F, wärmeleitfähig, UL94.

Bluesil™ 2-Komponenten-Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, optisch klar oder füllstoffhaltig für eine höhere Wärmeabfuhr.

Bluesil™ Silicone Gel

2-Komponenten-Silicone mit gelartigen Endeigenschaften, extrem niedriger Härte und extrem niedrigem Elastizitätsmodul, optisch klar.

Euromelt® 2-Komponenten-Polyamid-Hotmelt-Gießmassen

1-Komponenten-Copolyamide für einen weiten Betriebstemperaturbereich und niedrige Viskosität für sehr gutes Fließverhalten bei nur geringem Vergussdruck.

SILCOTHERM Wärmeleitende Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.

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Nach wie vor sind Batterien die bevorzugte Form der Energiespeicherung. Deren Konstruktion für elektrische Fahrzeuge ist jedoch komplex.