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LED-Technologie

Für die Umhüllung von speziellen LED-Baugruppen sind transparente Silikone hervorragend geeignet. Diese Produkte zeichnen sich durch hohe Elastizität und besondere Kälteflexibilität aus, welche den Verguss von drucksensitiven Bauteilen ermöglichen. Silikon-Vergussmassen gewährleisten hohe Einsatztemperaturen und weisen eine sehr gute chemische Beständigkeit auf. Im Elektroverguss kommen je nach Anwendung vorwiegend additionsvernetzende 2-Komponenten-Systeme, aber auch luftfeuchtigkeitsvernetzende 1-Komponenten-Produkte zum Einsatz.

BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder

BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Weitere Informationen

BERGQUIST® GAP FILLER

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. Weitere Informationen

BERGQUIST® GAP PAD®s

GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.Weitere Informationen

BERGQUIST® HI-FLOW Pads

HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. Weitere Informationen

BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads

Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Weitere Informationen

BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads

Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen. Weitere Informationen

Bluesil™ 2-Komponenten-Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, optisch klar oder füllstoffhaltig für eine höhere Wärmeabfuhr.

Bluesil™ Silicone Gel

2-Komponenten-Silicone mit gelartigen Endeigenschaften, extrem niedriger Härte und extrem niedrigem Elastizitätsmodul, optisch klar.

DOWSIL™ und SYLGARD™ Silikon-Vergussmassen

Silikon-Vergussmassen bieten eine größere Designflexibilität. Ihre Weichheit sorgt für eine geringer Belastung der Komponenten und macht sie ideal für Geräte mit empfindlichen Bauteilen. Wärmeleitende Vergussmassen schützen vor Feuchtigkeit und Staub, während sie gleichzeitig Wärme ableiten und die Komponenten vor Vibrationen schützen.

PACTAN 1-Komponenten-Silikone

Neutral härtende 1-Komponenten-Silicone mit sehr guten Haftungseigenschaften zum Vergießen und Abdichten von elektrischen Bauteilen.

Wärmeleitende Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.

Bodo Möller Chemie

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