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BERGQUIST® GAP FILLER

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. Weitere Informationen

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