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Klebstoffe für Elektronikbauteile

Klebstoffe finden vielfältigen Einsatz in der Fertigung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen und Geräten, wie z.B. für die Montage oder Fixierung von Bauelementen oder die Verklebung bzw. Abdichtung von Gehäusen. Zusätzlich zu den eigentlichen Haftungseigenschaften sind hierbei häufig weitere besondere Anforderungen wie Flammhemmung und Wärmeleitung zu berücksichtigen.

Araldite® Flammhemmende Epoxid-Klebstoffe

Flammhemmende 2-Komponenten-Klebstoffe mit klassifiziertem Brandverhalten nach UL94 und EN 45545-2.

Araldite® Wärmeleitende Epoxid-Klebstoffe

2-Komponenten-Klebstoffe mit höheren Wärmeleitfähigkeitswerten für eine verbesserte Wärmeübertragung der Komponenten.

BETAFORCE™ Wärmeleitender PU-Klebstoff


LOCTITE® Conformal Coatings

LOCTITE® Conformal Coatings schützen Leiterplatten und Substrate vor Temperaturschocks, Feuchtigkeit, korrosiven Flüssigkeiten und anderen widrigen Umgebungsbedingungen und gewährleisten so lange Produktlebenszyklen für exponierte Anwendungen in den Bereichen Schifffahrt, Automobil, Medizin und Unterhaltungselektronik. Weitere Informationen.

LOCTITE® Surface Mount adhesives

SMA-Klebstoffe basieren auf duroplastischen 1K-Epoxiden. Sie werden vorzugsweise beim Wellenlöten und auch zur Erzielung einer zusätzlichen Haftung beim Reflow-Löten eingesetzt. Das Material gewährleistet auch im unausgehärteten Zustand eine ausreichende Haftung. Wir bieten sowohl bedruckbare als auch dispensierbare Produkte an. Weitere Informationen.

Bodo Möller Chemie

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TechDialog: Customer Inspiration Day 2023

22.02.2023 - 23.02.2023, Düsseldorf

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