BONDEXPO 2012

08.10.2012 - 11.10.2012 | Gustav-Werner-Straße 6, Frickenhausen

Bodo Möller Chemie nimmt auch im Jahr 2012 an der Fachmesse Bondexpo in Stuttgart teil.

Als professioneller Ansprechpartner und Lieferant für verschiedenste Klebstoffsysteme und Klebstoffanwendungen geht der diesjährige Messeauftritt der Bodo Möller Chemie weit über spezialisierte Inhalte hinaus.

Das Unternehmen bietet Einblicke in das komplette Produktportfolio. Hierzu zählen leistungsstarke Klebstoffsysteme u.a. auf Epoxidharz-, Polyurethan- und Methylmethacrylatbasis, sowie Dichtstoffe, Materialien für Vor- und Nachbehandlung und Additive für Klebstoffe. Mit diesem breiten Angebotsspektrum und umfassender Beratung bedient Bodo Möller Chemie unterschiedlichste industrielle Bereiche, wie beispielsweise Automobil-, Nutzfahrzeug- und Transportkonstruktion, Elektroanwendungen und Elektronik, Aerospace und Composites, Bauwesen und Konstruktion, Papier und Verpackung.

Mit am Start: Unsere Partner Huntsman Advanced Materials, DOW Automotive Systems und Bluestar Silicones.

Gemeinsam mit unseren internationalen Partnern möchten wir Sie an unserem Stand empfangen. Lassen Sie sich überraschen: Es erwarten Sie interessante Produkte und rasante Highlights.

Sie finden uns vom 8. bis 11. Oktober 2012 in Halle 7, Standnummer 7407.

Mehr Informationen zur Messe finden Sie hier

Gerne können Sie auch einen Termin ausmachen, bitte wenden Sie sich an info(at)bm-chemie.de

Kommen Sie uns auf der 6. internationalen Fachmesse für industrielle Klebstoffanwendungen und Technologien Bondexpo besuchen. Wir freuen uns auf Sie!