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Elektromobilität

Leistungselektroniken und Batteriesysteme müssen die entstehende Wärme über die Oberfläche abgeben. Hierzu werden wärmeleitende Materialien benötigt. Elektronikkomponenten werden mit speziellen Harzsystemen vergossen und damit gegen äußere Einflüsse geschützt, Gehäusekomponenten werden mit Klebstoffen gefügt und abgedichtet.

Araldite® 2-komponentige Epoxidharz-Klebstoffe

Sind je nach Type für den Einsatz in strukturellen Verklebungen bei Metallen, Duromeren und verstärkten Kunststoffen verwendbar. Können sehr hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeiten (bis 210°C) aufweisen.

Arathane® 2-Komponenten-Polyurethan-Gießharze

Vergussmassen mit sehr guten Verarbeitungseigenschaften, für sehr flexible bis harte Formmassen mit guter Temperaturbeständigkeit bis zur Wärmeklasse F, wärmeleitfähig, UL94.

DOWSIL™ Silikondichtstoffe

Dichtstoffe auf Silikonbasis von Dow sind langlebiger und sind vielseitiger als die meisten organischen Dichtstoffe. Sie sind vielseitige Dichtstoffe, vernetzen bei Raumtemperatur zu einem Elastomer mit außergewöhnlichen Leistungsmerkmalen und erfüllen eine Vielzahl industrieller Klebe- und Dichtungsanforderungen. Spezielle Hochtemperatur und fluorierte Silikondichtstoffe sind geeignet für extreme Bedingungen.

DOWSIL™ und SYLGARD™ Silikon-Vergussmassen

Silikon-Vergussmassen bieten eine größere Designflexibilität. Ihre Weichheit sorgt für eine geringer Belastung der Komponenten und macht sie ideal für Geräte mit empfindlichen Bauteilen. Wärmeleitende Vergussmassen schützen vor Feuchtigkeit und Staub, während sie gleichzeitig Wärme ableiten und die Komponenten vor Vibrationen schützen.

Events

Klebstoffseminar 2020

22.10.2020, Heidelberg

JEC World 2021

09.03.2021 - 11.03.2021, Paris

News

Bodo Möller Chemie deepens its collaboration with BASF in the segment of Dispersions for Coatings and Construction Polymers in the African core markets