Bodo Möller Chemie Gruppe vertieft Kooperation mit Henkel Adhesive Technologies für Elektronik

Die Bodo Möller Chemie Gruppe erweitert die Zusammenarbeit mit dem Hersteller Henkel Bergquist und bietet für die Regionen DACH und Benelux die vollständige Produktfamilie von thermisch leitfähigen Materialien für Anwendungen in Elektronik und Elektrik. „Henkel bietet im Markt umfassende Lösungen, um thermische Herausforderungen in Verklebungen und Isolierungen in elektrischen Anwendungen zu lösen. Vor allem im Bereich Automotive und Luftfahrt, aber auch in vielen anderen Branchen wächst der Bedarf enorm. Henkel Bergquist ist daher der ideale Partner, den Anwendern ein komplettes Lösungsportfolio aus einer Hand bieten zu können“, sagt Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bodo Möller. Ein eigener Plotter-Service erlaubt den Kunden des Spezialchemikalienunternehmens zudem die Lieferung direkt einsetzbarer Produkte wie Thermal GAP PAD®, Thermal SIL PAD®, High Flow (Phase Change-Materialien) sowie Bond Ply, einer beidseitigen Klebelösung für thermisch beanspruchte Verklebungen. Neben fertig geplotteten Produkten sind auch alle Flüssigmaterialien wie Thermal Gap Filler verfügbar.

Cutting Competence Center: Lieferung „on demand“

Mit dem eigenen Plotter und dem neu gegründeten „Cutting Competence Center“ geht die Bodo Möller Chemie Gruppe einen Schritt weiter: „Wir sehen den wachsenden Bedarf bei Kunden, nicht nur Produkte und Expertise von einem Zulieferbetrieb wie uns zu erhalten, sondern auch vorproduzierte Produkte, die direkt verarbeitet werden können. Wir gewährleisten die Expertise und damit eine stets gleichbleibende Qualität der von uns geplotteten Produkte“, erklärt Berit Hoffmann, Account Managerin bei Bodo Möller. Effektive Kühlung verlängert die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der elektronischen Bauteile, LED-Lampen behalten so beispielsweise ihre Lichtfarbe, da sie unter konstanter Temperatur betrieben werden können. „Wärmeleitung ist mehr als der Wärmeleitwert Lambda. Durch unsere Beratung unterstützen wir den Kunden bei der Auswahl des optimalen TIM für die Anwendung während wir mit dem Plotter die Teile für die Serie oder Bemusterung kurzfristig liefern können“, ergänzt Berit Hoffmann von Bodo Möller Chemie.

Von der Auswahl bis zum Produkt

Thermal Interface Material kommt in der Elektronik immer häufiger zur Anwendung – in Akkupacks, elektrischen Antrieben, modernen KFZ-Lichtlösungen, Power-Elektronik und werden bei Herstellern und Zulieferbetrieben gleichermaßen benötigt. Das eigene Cutting Competence Center von Bodo Möller Chemie ist technisch überlegen und kann in einem Arbeitsgang das Wärmeleitmaterial sowohl mit als auch ohne der untenliegenden Schutzfolie gemäß der Kundenzeichnung schneiden, danach werden die Bauteile geprüft und mit einem state of the art Messmikroskop optisch vermessen. Dabei sind nahezu alle Konturen möglich und die Fertigung kann von Prototypen bis zur Großserie abgebildet werden. Dank des digitalen Schnittes sind Konturanpassungen flexibel möglich. So kann die Bodo Möller Chemie Gruppe die komplette Wertschöpfungskette für thermische leitfähige Lösungen abbilden – von der Auswahl des technisch am besten geeigneten Material auch für die Produktions- und Logistikkette bis zum Zuschnitt. Schneiden und Drucken können in einem Arbeitsschritt durchgeführt werden. „Mit diesem Service bauen wir unser Serviceportfolio gemeinsam mit Henkel Bergquist um eine signifikante Einheit weiter aus“, resümiert Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung der Bodo Möller Chemie Gruppe.