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Strukturklebstoffe in der Elektronik

Klebstoffe finden vielfältigen Einsatz in der Fertigung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen und Geräten, wie z.B. für die Montage oder Fixierung von Bauelementen oder die Verklebung bzw. Abdichtung von Gehäusen. Zusätzlich zu den eigentlichen Haftungseigenschaften sind hierbei häufig weitere besondere Anforderungen wie Flammhemmung und Wärmeleitung zu berücksichtigen.

Araldite® Flammhemmende Epoxid-Klebstoffe

Flammhemmende 2-Komponenten-Klebstoffe mit klassifiziertem Brandverhalten nach UL94 und EN 45545-2.

Araldite® Wärmeleitende Epoxid-Klebstoffe

2-Komponenten-Klebstoffe mit höheren Wärmeleitfähigkeitswerten für eine verbesserte Wärmeübertragung der Komponenten.

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Die Bodo Möller Chemie Gruppe ist seit Januar offizieller Vertriebspartner für BASF Personal Care Produkte im Nahen Osten und Subsahara-Afrika.

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