Zaznacz stronę
Generic filters
Exact matches only

Kleje topliwe/kleje do opakowań

Przemysł opakowania stawia różnorodne wymagania połączeniom klejonym (kontakt z żywnością wg FDA, BFR).

W naszej ofercie mamy obszerne portfolio klejów do zastosowań przy pakowaniu i przemysłu opakowań. Używane są zarówno dyspersje, jak też kleje hotmelt na różnej bazie chemicznej.

Kaurit® 1-składnikowa żywica mocznikowo-formaldehydowa

Ten sproszkowany klej jest stosowany do klejenia na gorąco powierzchni i beztaśmowego łączenia oklein bez dodawania kolejnego rozcieńczalnika po zmieszaniu z wodą.

Kaurit® żywice impregnujące

Charakteryzują się znakomitą przyczepnością i wysoką odpornością na zadrapania. Używa się ich do powlekania podłóg laminowanych albo do produkcji mebli.

Kleje topliwe

Do najróżniejszych zastosowań w opakowaniach, jak np. powłoka antypoślizgowa worków papierowych, zamknięcie kartonu czy przyklejenie słomki do picia. Częściowo dopuszczone do pośredniego kontaktu z żywnością wg FDA bądź BFR.

Planatolin rozpuszczalnik

Detergent do czyszczenia urządzeń do nanoszenia klejów hotmelt typu PUR.

Unimelt klej topliwy

Klej topliwy EVAC to jednoskładnikowy klej topliwy do klejenia krawędzi o różnych podłożach. Klej charakteryzuje się krótkim czasem otwarcia i dobrą przyczepnością na różnych podłożach.

Unimelt PUR Klej topliwy poliuretanowy

Wiążący pod wpływem wilgoci jednoskładnikowy klej topliwy do laminowania i przyklejania brzegów różnych materiałów. Klej charakteryzuje się dobrą przyczepnością na różnych podłożach.

Unitol Kleje dyspersyjne

1-składnikowa dyspersja wodna Wodna dyspersja polioctanu winylu o własnościach sieciujących i obniżonej minimalnej temperaturze tworzenia powłoki. Cechami szczególnymi są znakomita odporność na działanie wody, wysoka wytrzymałość klejenia i wytrzymałość termiczna oaz dobry czas utwardzania.

Bodo Möller Chemie

Partners

Solutions

Wydarzenia

Car Symposium 2023

03.05.2023 - 04.05.2023, Bochum

Wiadomości

Bodo Möller Chemie presents modern bonding solutions in the May 11, 2023 TechDialog
Specific challenges are discussed in small-group workshops