Zaznacz stronę
Generic filters
Exact matches only

Narzędzia kompozytowe dla energii wiatrowej

Zarówno w obiektach morskich, jak też lądowych, widoczna jest tendencja montowania wirników o coraz większej średnicy. Wynikające z tego wymagania odnośnie trwałości i wytrzymałości struktury oraz bezpieczeństwa eksploatacyjnego z jednej strony stawiają wyzwania przed inteligentną inżynierią, a z drugiej wymagają stosowanie coraz bardziej zaawansowanych materiałów. Także w dziedzinie budowy form należy uwzględnić coraz większe gabaryty elementów konstrukcyjnych. Popularność na rynku zyskały systemy past do modelowania oparte na żywicy epoksydowej lub poliuretanowej. Do budowy modeli i form opracowano specjalne płyty modelarskie Ureol. Nasze portfolio obejmuje płyty narzędziowe z żywicy epoksydowej i poliuretanu oraz dostosowane do nich systemy klejów. Są przeznaczone do większości obszarów zastosowania i wytrzymują temperatury do 140°C.

UREOL® Kleje do materiałów z płyt poliuretanowych

Kolor, gęstość, współczynnik rozszerzalności cieplnej i punkt zeszklenia są dopasowane do właściwości mechanicznych płyt poliuretanowych Ureol.

UREOL® Kleje do materiałów z żywicy epoksydowej

Kolor, gęstość, współczynnik rozszerzalności cieplnej i punkt zeszklenia są specjalnie dopasowane do właściwości mechanicznych płyt epoksydowych Ureol..

UREOL®Płyty z żywicy epoksydowej

Optymalnie dopasowane do wymagań produkcji form kompozytowych. Szczególnie nadają się do wszystkich zastosowań związanych z produkcją form w zakresie temperatur do 140°C, zwłaszcza do narzędzi do układania prepregów.

RenLam® Pasta laminująca

Żywice epoksydowe do prostego, szybkiego i taniego wykonywania form.

UREOL®Płyty poliuretanowe

Do wszystkich zastosowań w stylizacji, projektowaniu, modelarstwie i produkcji form, jak również w produkcji przyrządów charakteryzujących się doskonałymi właściwościami mechanicznymi.

Bodo Möller Chemie

Wydarzenia

Wiadomości

The specialty chemicals expert distributes innovative Loctite products for electrical and electronics applications