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Colles structurelles dans le domaine électronique

Les colles sont utilisées de façon polyvalente dans la fabrication des composants et des appareils électriques ou électroniques, notamment pour le montage ou la fixation des composants ou le collage et/ou l’étanchéité des boîtiers. Outre les caractéristiques d’adhérence propres, d’autres exigences particulières, comme les propriétés ignifuges et la dissipation de la chaleur, doivent être souvent prises en considération.

Araldite® Colles époxy à conductivité thermique

Colles bicomposant avec un coefficient de conductivité thermique faible pour un meilleur transfert thermique des modules.

Araldite® Colles époxy ignifuges

Colles bicomposant ignifuges avec comportement au feu classifié suivant les normes UL94 et EN 45545-2.

Bodo Möller Chemie

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Market leadership in the field of CASE Global is forced by internationally experienced executive

Bodo Möller Chemie markets the newly introduced Araldite® 2050 and Araldite® 2051 methyl methacrylate adhesives

Bodo Möller Chemie will conduct a technical seminar on 24th October 2019 in Heidelberg