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Colles structurelles dans le domaine électronique

Les colles sont utilisées de façon polyvalente dans la fabrication des composants et des appareils électriques ou électroniques, notamment pour le montage ou la fixation des composants ou le collage et/ou l’étanchéité des boîtiers. Outre les caractéristiques d’adhérence propres, d’autres exigences particulières, comme les propriétés ignifuges et la dissipation de la chaleur, doivent être souvent prises en considération.

Araldite® Colles époxy à conductivité thermique

Colles bicomposant avec un coefficient de conductivité thermique faible pour un meilleur transfert thermique des modules.

Araldite® Colles époxy ignifuges

Colles bicomposant ignifuges avec comportement au feu classifié suivant les normes UL94 et EN 45545-2.

Bodo Möller Chemie

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Bodo Möller Chemie deepens its collaboration with BASF in the segment of Dispersions, Resins and Additives for Coatings and Construction Polymers in the African core markets

Paneuropean sales & distribution partner for Adhesives 4.0 for the automotive, metal, packaging, wood, electronics, medical technology and aerospace sectors

Bodo Möller Chemie Israel has successfully passed the certification according to the standard ISO:9001 with the extension AS9120 for the aerospace industry.

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