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Modules et circuits imprimés

Les circuits imprimés, les éléments et les modules électroniques sont largement exposés à des contraintes thermiques. L’objectif durable des composants électroniques enrobés dans un module consiste à garantir la fonction électrique pendant longtemps.

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Araldite® Colles de résine époxy bicomposant

Sont utilisables dans les collages structurels en cas de métaux, de duromères et de matières synthétiques renforcées selon le type. Peuvent présenter de très hautes solidités et des résistances thermiques (jusqu’à 210°C).
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Arathane® Résines de polyuréthane à 2 composants

Masses d'enrobage avec de très bonnes propriétés de mise en œuvre, pour des matériaux de moulage très flexibles à durs avec une bonne stabilité à la température jusqu'à la classe thermique F, thermiquement conducteurs, UL94.
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Bluesil™ Gels en silicone

Silicones bicomposant avec des propriétés finales gélatineuses, une dureté extrêmement faible et des modules d’élasticité extrêmement bas, transparents visuellement.
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Bluesil™ Masses de scellement en silicone bicomposant

Masses de scellement en silicone bicomposant, transparentes visuellement ou contenant des charges pour une conductivité thermique plus élevée.
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Euromelt® Masses de scellement thermofusibles en polyamide monocomposant

Copolyamides monocomposant pour une large gamme de températures d’utilisation et faible viscosité pour un très bon comportement d’écoulement avec peu de pression de scellement.
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Silicones thermiquement conducteurs

Masses, gels et mastics de scellement en silicone bicomposant avec des conductivités thermiques remarquables.
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Bodo Möller Chemie

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