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Colles structurelles dans le domaine électronique

Les colles sont utilisées de façon polyvalente dans la fabrication des composants et des appareils électriques ou électroniques, notamment pour le montage ou la fixation des composants ou le collage et/ou l’étanchéité des boîtiers. Outre les caractéristiques d’adhérence propres, d’autres exigences particulières, comme les propriétés ignifuges et la dissipation de la chaleur, doivent être souvent prises en considération.

Araldite® Colles époxy à conductivité thermique

Colles bicomposant avec un coefficient de conductivité thermique faible pour un meilleur transfert thermique des modules.

Araldite® Colles époxy ignifuges

Colles bicomposant ignifuges avec comportement au feu classifié suivant les normes UL94 et EN 45545-2.

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Industry summit under the banner « Composites materials are shaping our lives and our future »

Acanthe becomes part of Bodo Möller Chemie France to strengthen French business

E-mobility, lightweight construction and modern surface technologies are important themes for the future of composites