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Strukturklebstoffe in der Elektronik

Klebstoffe finden vielfältigen Einsatz in der Fertigung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen und Geräten, wie z.B. für die Montage oder Fixierung von Bauelementen oder die Verklebung bzw. Abdichtung von Gehäusen. Zusätzlich zu den eigentlichen Haftungseigenschaften sind hierbei häufig weitere besondere Anforderungen wie Flammhemmung und Wärmeleitung zu berücksichtigen.

Araldite® Flammhemmende Epoxid-Klebstoffe

Flammhemmende 2-Komponenten-Klebstoffe mit klassifiziertem Brandverhalten nach UL94 und EN 45545-2.

Araldite® Wärmeleitende Epoxid-Klebstoffe

2-Komponenten-Klebstoffe mit höheren Wärmeleitfähigkeitswerten für eine verbesserte Wärmeübertragung der Komponenten.

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Bodo Möller Chemie übernimmt Mehrheitsanteil an Vertriebsgesellschaft Losi Group und baut Aerospace-Markt aus

JEC World: Bodo Möller Chemie präsentiert Technologie-Neuheiten und einen Expertenvortrag während der Messe.

Bodo Möller Chemie erweitert seine Partnerschaft mit SONGWON und ist nun exklusiver Anbieter von Lacken in Deutschland.