Baugruppen & Leiterplatten
Elektronische Bauelemente, Baugruppen und Leiterplatten sind überwiegend thermischen Belastungen ausgesetzt. Das nachhaltige Ziel von umhüllten Elektronikkomponenten in einer Baugruppe ist, die elektrische Funktion über einen langen Zeitabschnitt zu sichern und zu gewährleisten.
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Araldite® 2-komponentige Epoxidharz-Klebstoffe
Sind je nach Type für den Einsatz in strukturellen Verklebungen bei Metallen, Duromeren und verstärkten Kunststoffen verwendbar. Können sehr hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeiten (bis 210°C) aufweisen.Arathane® 2-Komponenten-Polyurethan-Gießharze
Vergussmassen mit sehr guten Verarbeitungseigenschaften, für sehr flexible bis harte Formmassen mit guter Temperaturbeständigkeit bis zur Wärmeklasse F, wärmeleitfähig, UL94.BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder
BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Weitere InformationenBERGQUIST® GAP FILLER
GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. Weitere InformationenBERGQUIST® GAP PAD®s
GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.Weitere InformationenBERGQUIST® HI-FLOW Pads
HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. Weitere InformationenBERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads
Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Weitere InformationenBERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads
Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen. Weitere InformationenBluesil™ 2-Komponenten-Silikone
2-Komponenten-Silikongießmassen, optisch klar oder füllstoffhaltig für eine höhere Wärmeabfuhr.Bluesil™ Silicone Gel
2-Komponenten-Silicone mit gelartigen Endeigenschaften, extrem niedriger Härte und extrem niedrigem Elastizitätsmodul, optisch klar.Euromelt® 2-Komponenten-Polyamid-Hotmelt-Gießmassen
1-Komponenten-Copolyamide für einen weiten Betriebstemperaturbereich und niedrige Viskosität für sehr gutes Fließverhalten bei nur geringem Vergussdruck.LOCTITE® ABLESTIC Elektrisch leitfähige Klebstoffe
Elektrisch leitfähige Klebstoffe sorgen für feste Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten - für eine zuverlässige, langfristige und bedarfsgerechte Leistung. Weitere Informationen.LOCTITE® Conformal Coatings
LOCTITE® Conformal Coatings schützen Leiterplatten und Substrate vor Temperaturschocks, Feuchtigkeit, korrosiven Flüssigkeiten und anderen widrigen Umgebungsbedingungen und gewährleisten so lange Produktlebenszyklen für exponierte Anwendungen in den Bereichen Schifffahrt, Automobil, Medizin und Unterhaltungselektronik. Weitere Informationen oder jetzt online kaufen.LOCTITE® ECCOBOND-COB Verkapselungen
Verkapselungen bieten eine unübertroffene Leistung für eine breite Palette von Produkten, einschließlich Transistoren, System-in-Package (SIP)-Bauteilen, ASICs und Chip-on-Board-Anwendungen. Weitere Informationen.LOCTITE® ECCOBOND Underfill-Materialien
Underfiller sind so konzipiert, dass sie eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bieten, die die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und den Druck in den Modulen verteilt. Weitere Informationen.LOCTITE® Klebefolien
Epoxid-Folienkleber eignen sich hervorragend für große Klebeflächen, die auch gleichmäßige Klebestellen und individuelle Größen und Formen erfordern. Montagefolien sind bewährte Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern. Weitere Informationen.LOCTITE® Surface Mount adhesives
SMA-Klebstoffe basieren auf duroplastischen 1K-Epoxiden. Sie werden vorzugsweise beim Wellenlöten und auch zur Erzielung einer zusätzlichen Haftung beim Reflow-Löten eingesetzt. Das Material gewährleistet auch im unausgehärteten Zustand eine ausreichende Haftung. Wir bieten sowohl bedruckbare als auch dispensierbare Produkte an. Weitere Informationen oder jetzt online kaufen.Wärmeleitende Silikone
2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.
Industrie
- Formulated SystemsLorem ipsum dolor sit amet, consetetur sadipscing elitr, sed diam nonumy eirmod tempor invidunt ut labore et dolore magna aliquyam erat, sed diam voluptua. At vero eos et accusam et justo duo dolores et ea rebum. Lorem ipsum dolor sit amet, consetetur sadipscing elitr, sed diam nonumy eirmod tempor invidunt ut labore et dolore magna aliquyam erat, sed diam voluptua. At vero eos et accusam et justo duo dolores et ea rebum.
- Performance ChemicalsAnwendern aus der Farben- und Baustoffindustrie, der plastikverarbeitenden Industrie sowie der Schmierstoff- und Textilindustrie stellen wir eine Reihe innovativer Lösungen zur Verfügung. Als Spezialchemieexperte sind wir mit den Anforderungen Ihrer Branche bestens vertraut und bieten bedarfsgerechte Lösungen. Mit unseren erstklassigen Rohstoffen holen Sie das Beste aus Ihren Produkten heraus.
Events
Tagesseminar: Auslegung und Anwendung von Chemieprodukten in der Elektronikproduktion
14.05.2024, Rapperswil-Jona
TechDialog: Klebetechnologien in der industriellen Fertigung
16.05.2024, Heidelberg
News
Bodo Möller Chemie übernimmt Mehrheitsanteil an Vertriebsgesellschaft Losi Group und baut Aerospace-Markt aus
JEC World: Bodo Möller Chemie präsentiert Technologie-Neuheiten und einen Expertenvortrag während der Messe.
Bodo Möller Chemie erweitert seine Partnerschaft mit SONGWON und ist nun exklusiver Anbieter von Lacken in Deutschland.