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Thermisches Grenzflächenmaterial

Wärmeleitende Klebstoffe bieten eine Alternative zum Löten von Kühlkörpern am Batterieboden. Die seit Jahren in der Elektronikindustrie eingesetzten Gap-Filler auf Silikonbasis werden nun durch ein- oder zweikomponentige Polyurethan-Gap-Filler ergänzt, die teilweise weniger abrasive Füllstoffe enthalten, die auch die Pumpen und Dosiersysteme schützen.

BETAFORCE™ Wärmeleitender PU-Klebstoff


BETASEAL™ Polyurethane gap filler


SILCOTHERM Wärmeleitende Silikone

2-Komponenten-Silikongießmassen, Gele und Spaltfüllstoffe mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.